TKG휴켐스, KBSI 방열소재 기술 확보! 반도체 시장 공략 본격 시동
2025-06-11
프레시안
반도체 소재 시장의 새로운 강자로 떠오르고 있는 TKG휴켐스가 한국과학기술연구원(KBSI)과의 기술이전 협약을 통해 반도체 사업 진출을 본격화합니다. 이번 협력은 TKG휴켐스의 전자소재 분야 경쟁력 강화에 결정적인 발판이 될 것으로 기대됩니다. TKG휴켐스는 이번 기술이전을 통해 반도체 부품의 열을 효과적으로 방출하는 핵심 소재 기술을 확보하게 됩니다. 이는 고성능 반도체 칩의 안정적인 작동을 위한 필수적인 요소이며, 특히 데이터센터, 5G ...더 읽기
